对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：

　　根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。

　　一般装在高温料盘(如高温Tray盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。

　　装在低温料盘(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。

　　在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。

　　烘烤时注意ESD(静电敏感)保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。

　　烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。

　　烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。

　　烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。

　　MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的FloorLife，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍;在FloorLife以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。

　　如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。

　　如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理

　　有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤;一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。

　　MSD烘烤注意问题~